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OPPOReno9系列包裝盒曝光 搭載聯發科天璣8000

來源:手機中國

段時間,網上關于OPPOReno9系列的消息逐漸增多。幾天前,已經有數碼博主曝光了新機的充電規格和處理器規格。現在,OPPO Reno9系列的包裝盒也被曝光了。

據爆料,OPPO Reno9系列將分別搭載聯發科天璣8000和驍龍778G處理器。除此之外,該機還有望成為第一個采用新推出的通用快速充電規范(UFCS)的機型。該規范由中國通信標準化協會于今年推出,旨在減少資源浪費。UFCS目前通用最高功率為40W,后續會提高至65W。

泄露的OPPO Reno9系列包裝盒采用白色設計,左上角有Reno的字樣,右下角寫有以個超大的“9”。包裝盒沒有透露新機的外觀設計。

據悉,OPPO Reno9將搭載高通SM7325處理器(驍龍778G),Reno9 Pro則將搭載聯發科6895芯片(天璣8000)。前者將配備6400萬像素攝像頭,而后者將配備5000萬像素索尼IMX766傳感器。新機配備了4500mAh電池和AMOLED面板,并新增了“萬事紅”配色。

標簽: 天璣旗艦處理器 超動態范圍 馬里亞納

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