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真我GT2大師探索版曝光 號稱工業設計的天花板正面效果極為震撼

來源:快科技

此前真我官方公布,真我GT2大師探索版將于7月12日正式發布,日也開始逐漸放出與新機相關的物料。

官方將這款機型稱為“年度質感旗艦”,號稱是“工業設計的天花板”。隨著新機發布時間的日益臨,網上關于這款機型的爆料也更加密集。

根據官網的信息,真我GT2大師探索版將搭載高通驍龍8+處理器,采用了6.7英寸的中置挖孔柔屏,屏占比將達到94.2%,支持最高120Hz的高刷和DC調光,并將具備全局暗色模式,影像由一顆5000萬像素主攝以及一顆5000萬像素超廣角攝像頭和一顆200萬像素微距組成。

由于高通驍龍8的糟糕表現,以及能耗比令人失望和更高的溫度,都讓驍龍8這顆芯片飽受爭議。為了一雪前恥,高通也是提前釋出了高通驍龍8+這顆芯片。

除了主頻上的提升外,還將這顆芯片的代工工作交給了臺積電,并且是基于臺積電的4nm工藝制程打造,據說在能提升的同時將帶來更好的溫度表現。

但是真我覺得這還不夠,在真我GT2大師探索版中采用了三明治立體雙VC結構的散熱系統,VC面積達到了4811方毫米,直接將專業游戲手機上的配置搬到了旗艦機上。同時還將全球首發LPDDR5X內存,傳輸速率從LPDDR5的6.4Gbps提升到了8.5Gbps。

真我GT2大師探索版的機身采用了金屬中框設計,重量僅為195g,同時內置5000mAh大容量電池,并首次在手機端引入了氮化鎵器件,實現了全鏈路GaN百瓦秒充,充至100%僅需25分鐘。搭配100W的氮化鎵的充電頭,官方宣稱可將發熱峰值降低85%左右。

根據知名爆料博主在社交臺曬出的最新真我GT2大師探索版和iPhone 13 Pro的對比照片看出,全新的真我GT2大師探索版將采用COP封裝工藝,直接將屏幕的一部分彎折然后封裝。

此舉極大地縮減了下邊框的寬度,讓邊框寬度僅為2.37mm,比iPhone 13 Pro更窄,正面效果極為震撼。海外網友看到照片后給出評論“安卓領先iPhone5年”。

結合此前的爆料,真我GT2大師探索版將采用環保素皮設計,將給用戶帶來極其細膩的握持手感。并且配以金屬鉚釘裝飾,配合硬箱造型的直角金屬中框,真機散發著一種優雅的氣質。

從工業設計上來說,真我GT2大師探索版已經做到了領先同行的水準,如果真如傳言中所說,這款機型的起售價將從3000元起跳,那么在市場上將會極具競爭力。

標簽: realmeGT2 大師探索版 外觀設計 高通驍龍

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